玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案，可提供增强的技术性能，这要归功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度，玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀，同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。

玻璃晶圆由于工艺的要求，不同的厂家会在玻璃晶圆表面丝印油墨，油墨颜色各不相同，比如透明的、白色的、黑色等等，油墨有分单层和双层，油墨膜厚从3-30微米不等，油墨厚度是否均匀对后续的工序尤为重要，大部分客户目前用接触式测头的粗糙度测量仪进行接触式检测膜厚，此办法只适合测量干燥状态的膜厚，刚丝印潮湿状态下的膜厚是测量不到的，并且接触式易刮花产品表面，这点让许多客户相当苦恼。

为了解决以上客户难题，乐盈VI公司专门研制出一款高精度、高性价比的非接触油墨厚度测量仪，其采用光谱共焦位移传感器，搭载高精度操作工作台，高分辨率可达纳米级。可稳定精确测量晶圆玻璃油、手机玻璃、汽车玻璃、薄膜等工件表面油墨及涂层厚度。

设备优势特点：

1、非接触式测量，干湿状态均可。

2、超高分辨率，最高可达纳米级。

3、快速扫描测量，软件呈现二维图形，能直观显示油墨表面情况，快速测量出厚度值并保存报表

4、软件界面简洁，操作简单易上手。

乐盈VI油墨厚度测量仪 非接触进行对晶圆玻璃表面扫描测量，不管是干湿膜厚都能在不损坏产品表面基础上进行高精度测量（根据激光传感器类型不同，精度和量测范围也有差异，精度最高可达0.03微米）软件界面简洁，操作简单，新进员工都能迅速上岗使用。乐盈VI可根据实际测量产品进行配置以及尺寸的定制，如有工件的外形尺寸测量需求欢迎致电乐盈VI全国服务热线：400-0528-668