晶圆平面度测量兼顾精度、无损、快速

文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2020-11-04 21:26:00

近日随着制裁的消息再次传出，芯片的制作进再次进入公众的视野，但却甚少人关心“晶圆”这片薄薄的芯片基材。晶圆作为芯片制作的其中一座大山，目前我国的相关产业都还停留在发力阶段，生产设备都还在不断地调试与测试，所以所制作的晶圆还未能完全成熟，需要在制备完成后进行高精度测量，其中一项外观数据就是平面度。晶圆的平面度与质量是相挂钩的，平面度不足就会出现封装过程的热应力发生变化，影响芯片的后续使用。由于晶圆的平面度精度与表面光洁度要求都非常高，无法使用常见的塞尺、千分表等工具，而集合高精度、无损、快速测量等特点的乐盈VI激光平面度测量仪十分适用于晶圆的平面度测量。

激光平面度测量仪多个激光联动测量大幅度提升测量速度以及测量精度，整个晶圆测量过程不会触碰到表面，保留完整的晶圆片表面形貌让后续的芯片制作更加顺利。高精度平面度测量仪除了精度高之外，整个测量工序效率都非常高，只需要将晶圆放置在工作台上按下开始按钮即可，测量完成后可以直观的在屏幕上了解当前晶圆的平面度、翘曲度、平整度的OK/NG信息，数据还可以导出至表格方便传阅以及存档对比，整个测量过程都是以秒为单位的速度，帮助晶圆、芯片制造企业把关基材的质量。