IC芯片翘曲度测量，高新科技与高精度才是绝配

文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2020-08-26 17:17:00

IC（integrated circuit）集成电路芯片一直都是现代文明的代表产物之一，这种集合了几代人智慧结晶的产品不能因为翘曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要测量翘曲度的组件有封装基板以及顶盖，两者都具有保护、加强、支持IC芯片的功能，为芯片主体提供散热、组装等性能帮助，如果这两者的翘曲度超出公差那么就有可能会出现芯片因为散热性能低下寿命大幅缩短，或者更严重的会出现芯片出厂就无法使用。IC芯片封装基板与顶盖厚度都非常薄，致使基板定型时容易收缩、顶盖容易因为外力弯曲等，两者都具有非常高的表面洁净度标准，一般的翘曲度测量工具根本无从下手，唯有激光翘曲度测量仪能高精度完成IC芯片各项组件的翘曲度测量。

乐盈VI激光翘曲度平面度测量仪不同于一般的测量工具，测量项目全程无需接触IC芯片组件，通过高精度激光测头完成无损测量，满足IC芯片高精度以及光洁度的测量要求。单激光翘曲度测量仪可满足单一产品或者多件产品的同时测量，无论是抽样测量亦或者是批量测量都能使用，整个测量流程十分简单，只需要将翘曲度的监控值预设好就能启动设备进行测量，测量完成后还能直观的看到当前产品是否合格，帮助IC芯片制造企业大幅度降低用人成本以及测量用时。